10月日本半导体设备销售额飙涨49.1%创四年来最大增幅

日本半导体设备协会25日公布的统计数据显示，今年10月日本半导体设备销售额达到2719.04亿日元，同比增长49.1%，连续第10个月呈现增长，增幅连续第8个月超过10%，创2017年7月以来最大增幅今年前10个月销售额达24918.01亿日圆，同比增长31.9%

在持续强劲的市场需求下，日本半导体设备厂商纷纷上修财测。

日本半导体设备龙头TEL 11月12日宣布，因客户需求提前，订单增加，在评估客户最新的投资动向及业绩动向后，将今年度合并营收目标自原先预估的1.85兆日元上修至1.9兆日元，年度营收将创历史新高纪录，合并利润目标自5，080亿日圆上修至5，510亿日元，合并净利润目标自3，700亿日元上修至4，000亿日元，将创下历史新高纪录。公司在半年报中提到，在半导体设备业务方面，集成电路逻辑器件，先进存储，先进封装等生产线新建，扩建需求增加。。

半导体暨面板制造设备商Screen Holdings 10月27日宣布，因半导体厂商设备投资意愿超乎预期，半导体设备订单破纪录，将今年度合并营收目标自原先预估的3，915亿日元上修至4，090亿日元，合并利润目标自445亿日元上修至545亿日元，合并净利润目标也自280亿日元上修至360亿日元，创下历史新高纪录。电子元器件方面，受益于下游市场需求扩大，公司电子元器件业务同比快速增长。

SEAJ在7月时预测，逻辑晶圆代工厂积极投资，存储制造商也将进行高水平的投资，预计今年度日本半导体设备销售额将同比增长22.5%至29，200亿日圆，连续2年突破历史新高。

SEAJ还指出，预计以逻辑晶圆代工厂为中心的投资水平将维持高位，预计下一年度日本半导体设备销售额将首次突破3兆日元大关达到30700亿日元，同比增长5.1%，2023年度继续同比增长4.9%至32，200亿日元，2021年度—2023年度期间年均复合增长率预计达10.5%。同时，光伏行业投资增加，对5G应用和汽车电子的需求带动了第三代半导体生产线投资的快速增长，而新显示等泛半导体生产线的投资需求为公司半导体设备业务提供了增长空间。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。

~全文结束~