台积电工艺爆发：消息称骁龙8Gen2手机进度快于天玑9系迭代，骁龙7Ge
发布时间：2022年09月07日 13:55 来源：IT之家 关键词：消息,手机 阅读量：9061
导读：根据高通骁龙峰会的日程安排，骁龙8Gen2芯片预计将于今年11月发布，采用TSMC4nm工艺。
微博博主数字聊天站称，高通联发科旗舰线中端线要来一轮了骁龙8根2终端进度比天机9系迭代终端快，骁龙7系真迭代终端比天机8系晚无一例外全部采用T...
根据高通骁龙峰会的日程安排，骁龙8 Gen 2芯片预计将于今年11月发布，采用TSMC 4nm工艺。
微博博主数字聊天站称，高通联发科旗舰线中端线要来一轮了骁龙8根2终端进度比天机9系迭代终端快，骁龙7系真迭代终端比天机8系晚无一例外全部采用TSMC技术
这位博主还说，可是，三星的工艺声誉在过去两代人中有所下降，4nm已经迅速发布到骁龙6系列和可穿戴芯片此外，还有三星制造的骁龙7 Gen 1手机的发布
据透露，首批搭载骁龙8 Gen2的手机计划在高通骁龙峰会后发布暂定11月下旬，第一家厂商进度还可以小米13系列，Redmi K60系列和vivo X90系列都将搭载骁龙8 Gen2处理器
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