迎广宣布参展CES2023，预计将发布最新机箱产品
发布时间：2022年12月28日 12:07 来源：IT之家 关键词：产品 阅读量：12850
导读：英光今日宣布将参加CES2023，预计将带来最新的机箱产品。
A3和A5支持340毫米长的高端显卡，200毫米ATX电源和几个2.5英寸/3.5英寸硬盘自下而上的厚重直风道设计，最多可安装5个风扇，增加散热速度，上方可安装240个水冷...
英光今日宣布将参加CES 2023，预计将带来最新的机箱产品。
A3和A5支持340毫米长的高端显卡，200毫米ATX电源和几个2.5英寸/3.5英寸硬盘自下而上的厚重直风道设计，最多可安装5个风扇，增加散热速度，上方可安装240个水冷排，进一步加快余热排出
英光的ITX底盘很受玩家欢迎英光很有可能在本届CES上发布肖邦或者B1机箱的升级迭代版本
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