兴森科技002436.SZ：目前公司FCBGA封装基板项目已通过数家客户
发布时间：2024年06月20日 19:17 来源：证券之星 关键词：科技,公司,项目 阅读量：6325
导读：:目前公司FCBGA封装基板项目已通过数家客户的认证、并交付样品订单，珠海工厂已进入小批量生产阶段)
格隆汇6月20日丨兴森科技在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目的客户认证是持续进行的，因半导体行业的认证标准非常严格，每个客...
:目前公司FCBGA封装基板项目已通过数家客户的认证、并交付样品订单，珠海工厂已进入小批量生产阶段)
格隆汇6月20日丨兴森科技在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目的客户认证是持续进行的，因半导体行业的认证标准非常严格，每个客户的导入都需要进行技术评级、体系认证、可靠性验证和产品认证，其中工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完成，产品认证的周期也需要6个月左右。完成工厂审核和产品认证之后，才会进入小批量生产，后期根据质量、技术、交付等表现逐步进入大批量量产阶段。从行业经验看，建厂-工厂审核-产品认证-量产的周期通常需要18个月左右。目前公司FCBGA封装基板项目已通过数家客户的认证、并交付样品订单，珠海工厂已进入小批量生产阶段，客户开拓和量产工作正按计划有序推进。
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