兴森科技002436.SZ:广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订
发布时间:2024年07月16日 00:24 来源:证券之星 关键词:科技,广州,项目 阅读量:7231
导读::广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付,目前处于封测阶段)
格隆汇7月15日丨兴森科技在投资者互动平台表示,FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成,后续投入主要为设备尾款等。广州FCBGA封装基板...
:广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付,目前处于封测阶段)
格隆汇7月15日丨兴森科技在投资者互动平台表示,FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成,后续投入主要为设备尾款等。广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付,目前处于封测阶段,测试通过后将进入小批量生产阶段。FCBGA封装基板业务对业绩的拖累主要在人工成本、折旧及试生产期间的动力和材料费用。
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