INTech年度盘点｜英特尔2021技术发展亮点

2021年，英特尔凭借在软件，芯片和平台，制程和封装以及大规模全球制造商的独特优势，推动异构计算，并通过四大超级技术力量mdash，mdash，无所不在的计算，从云到边缘的基础设施，无处不在的连接，人工智能，驱动数字化未来英特尔正持续释放硅的神奇力量，为数字世界构筑基石

2021年3月，英特尔CEO帕特middot，基辛格宣布IDM 2.0战略作为英特尔的制胜法宝，IDM 2.0由三个关键部分组成:第一，英特尔面向大规模制造的全球化内部工厂，第二，外部代工厂，第三，英特尔代工服务IDM 2.0战略将持续驱动英特尔的技术和产品领导力

2021年4月，英特尔发布全新数据中心平台全新第三代英特尔reg，至强reg，可扩展处理器将在数据中心，云，5G和智能边缘等领域，为行业客户提供强大性能与工作负载优化，进一步加快对人工智能，数据分析，高性能计算等多种复杂工作负载的开发和部署，充分赋能行业数字化转型，为数字经济腾飞提供强劲动力

2021年6月，在COMPUTEX 2021上，英特尔CEO帕特middot，基辛格宣布，英特尔正在与供应商合作，在越南工厂完成芯片基板的生产预计2021年将增产数百万个基板，以灵活应对市场变化此外，在Six Five峰会上，英特尔还推出了全新基础设施处理器，旨在应对当下复杂的数据中心，并提升效率利用IPU，客户能够部署安全稳定且可编程的解决方案，从而更好地利用资源，平衡数据处理与存储的工作负载

2021年7月，在英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会中，英特尔发布了一系列关于制程和封装技术的重磅内容首先是在制程工艺和封装技术的重大革新，包括全新晶体管架构 RibbonFET，业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia以及下一代Foveros技术mdash，mdash，Foveros Omni和Foveros Direct其次，英特尔正加快制程工艺创新路线图，以确保到2021年制程性能再度领先业界，并更新节点命名体系，包括Intel 7，Intel 4，Intel 3，Intel 20A，帮助客户和行业对制程节点演进建立更准确的认知最后，英特尔还公布了英特尔代工服务的最新进展，AWS成为首个使用英特尔代工服务封装解决方案的客户，高通也将与英特尔合作，采用Intel 20A制程工艺技术

2021年8月，英特尔公布了全新高性能显卡产品品牌mdash，mdash，英特尔锐炫trade，在英特尔2021架构日上，英特尔还公布了近几年来架构的重大改变和创新，面向CPU，GPU和IPU第一是架构上的创新，英特尔公布了两款全新x86内核，能效核和性能核，第二是客户端上的创新，包括英特尔首款高性能混合架构Alder Lake客户端SoC，英特尔开发的独特调度技术mdash，mdash，英特尔reg，硬件线程调度器以及英特尔全新的独立显卡微架构mdash，mdash，Xe HPG，第三是数据中心上的创新，包括下一代英特尔至强可扩展处理器，其代表了业界在数据中心平台上的一大进步，Ponte Vecchio是英特尔迄今为止最复杂的SoC，也是英特尔践行IDM 2.0战略的绝佳示例

这些新架构将为即将推出的高性能产品注入动力，并为英特尔的下一个创新时代奠定基础，以满足世界对高计算能力日益增长的需求。

2021年9月，英特尔推出第二代神经拟态研究芯片Loihi 2以及用于开发神经启发应用的开源软件框架Lava，标志着英特尔在先进神经拟态技术上不断取得进展。这项研究是由微软亚洲研究院提出的。

2021年10月，在英特尔On技术创新峰会上，英特尔面向开发者隆重推出全新产品，技术和工具，同时也揭开了第12代英特尔reg，酷睿trade，处理器产品家族的神秘面纱这次的发布包括一个升级，统一以及更加全面的开发者专区，第12代英特尔reg，酷睿trade，处理器闪亮登场，为每一个PC细分市场以及边缘计算设备提供卓越的计算性能，极光超级计算机将搭载下一代英特尔至强可扩展处理器和英特尔下一代GPU，提供每秒超过两百亿亿次的双精度峰值计算性能

2021年11月，英特尔宣布与中科院计算所共同建立中国首个oneAPI卓越中心，以扩大oneAPI对中国本土国产硬件的支持及使用oneAPI来开发全栈式开源软件。本文的四位共同作者分别是中国科学技术大学的刘泽，Xi交通大学的林语桐，MSRA的曹越和胡汉。。

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