下游拉货力道放缓，三大芯片市场显现降温

伴随着大尺寸面板，Chromebook和手机等终端客户拉货力道放缓，电子行业近期传出，驱动IC，触控与驱动整合IC，以及电源管理IC等三大芯片市场正在降温。

据台媒经济日报报道，业内人士指出，上述三大芯片市况随下游应用拉货动能出现变化，成为相关芯片厂商第四季度运营能否持续创新高，及产品涨价趋势能否持续的变量。

市场研究机构Omdia今日发布报告中指出，大尺寸显示驱动IC需求可能在第四季度开始减少不过，由于没有任何新增8英寸晶圆产能，大尺寸显示驱动IC在第三季度和第四季度的需求旺季，短缺风险预计依然存在

经销商行业人士指出，此前驱动IC较短缺，现在相对处于正常水平，TDDI的拉货情形也稍微放缓，至于电源管理IC还处于缺货状态，只是缺货程度不及之前严重。

但另有经销商透露，即使部分下游客户拉货动能开始缓和甚至松动，但他们仍不敢贸然大幅砍单，因为如果一不小心出现断料情况，采购人员也担当不起。

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