中国移动正式发布两颗自研通信芯片

中国经济网记者获悉，6月27日，中国移动在上海正式发布两颗自研通信芯片，并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。

会上，中移物联正式发布全球首颗RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片，发布中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片(CM6620 NB-IoT芯片)。同时联合中国信通院知识产权与创新发展中心、清华大学集成电路学院、南京创芯慧联等单位，成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组，大力推动RISC-V架构在国内的发展，推动国产芯片实现自主可控。

中移物联表示，要趁“物超人”之势，持续夯实入口能力，构建全智能连接行业标准，赋能数字底座能力融入千行百业，将“5G+物联网”打造成为数字经济发展的重要引擎。

据介绍，中国移动物联网入口能力持续增强。截至目前，OneChip芯片出货量达2亿颗、OneOS物联网操作系统装机量达4千万台、OneMo模组占全球市场份额第四，智能硬件产品体系已初步构建，年出货量达200万台。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。

~全文结束~